Podeli ovo! 
HBM
Novi memorijski čipovi imaju nisku potrošnju i veoma široku magistralu. Kao što smo rekli ranije, memorijski čipovi su na kraju grupisani u „stekove“, odnosno poređani su vertikalno jedan na drugi (stacks). Između njih se nalaze TSV veze (Through-Silicon Vias) u kombinaciji sa mikrobampovima (e, jesmo ga preveli J). Ove konekcije se koriste da se čipovi povežu na SoC/GPU preko Interposera. Ovu tehnologiju su definisali AMD i SK Hynix.
Na sledećoj slici možete da vidite uporedne karakteristike GDDR5 i HB memorije.
Efikasnost HB memorije je na vrlo zavidnom nivou i čak do četiri puta veća u odnosu GDDR5. Konkretno, za jedan utrošeni vat (W) je moguće ostvariti protok od preko 35 GB/s, dok je kod GDDR5 protok svega 10,7 GB/s.
Ne samo da je efikasnost veća, već su HBM čipovi mnogo manji – čak 19 puta manji. Ovo će omogućiti da grafičke kartice koje budu koristile HBM budu kudikamo manjih dimenzija, nego što je to do sada bio slučaj.
Sve u svemu, HBM je veliki iskorak napred i od ove tehnologije imamo velika očekivanja. Da napomenemo još da ova tehnologija neće biti eksluzivna, već će svako ko bude platio moći da je koristi. Iz te perspektive, nije isključeno da u budućnosti vidimo i nVidia grafičke karte sa HBM-om.
Za kraj još da kažemo da za HBM v1 tehnologiju postoji jedan limit, a to je u količini memorije po stack-u, koji trenutno iznosi 1GB. Dakle, ako je se na grafičku kartu implementira četiri stack-a, njen maksimalni kapacitet će biti 4GB. Prva generacija grafičkih kartica sa HBM tehnologijom će dolaziti sa četiri stack-a po GPU, odnosno sa 4GB HB memorije.
Toliko od nas za sada.
Komentarišite na forumu…
Dodaj komentar