High Bandwidth Memory (HBM)

The Interposer – sledeći korak u integraciji

Interposer bismo mogli da objasnimo kao električni interfejs preko kojeg će GPU komunicirati sa HB memorijom. Cilj je bio da se DRAM čipovi približe što više logičkom kolu, jer manje rastojanje omogućava šire magistrale. Takođe, manje rastojanje omogućava jednostavniju komunikaciju između dva čipa i lakšu sinhronizaciju preko klok-generatora, pri čemu istovremeno značajno poboljšava energetsku efikasnost. Tako se došlo na ideju slaganja (stackovanja) čipova, koji sada u grupi naležu na logičko kolo, koje je dalje u vezi sa Interposer-om.

Da bi kreirao Interposer, AMD se udružio sa kompanijama ASE, Amkor i UMC.