Podeli ovo! 
Symwave, jedna od kompanija koja je prva dizajnirala silikon za USB 3.0 standard, otkrila je još neke detalje na Hot Chips konferenciji vezano za SOC (system on a chip) koji će koristiti ove high-speed standarde. USB 3.0 o kome je bilo reči u novembru prošle godine, dizajniran je tako da može propustiti do 5GBps sto je ogromna razlika u odnosu na 480MBps koliko pruža sadašnji USB 2.0 standard. Symwave pokušava da doskoči problemu koji se sve više javlja kod korisnika, rastom brzine interneta i količine informacija koje su dostupne, kao što su recimo razne high-definition multimedijalne kompilacije, rastom kapaciteta koji je potreban za smeštanje istih javlja se i problem brzine bekapovanja.
USB 2.0 već postaje prilično spor u ovakvim situacijama, pogotovu kad je u pitanju bekap na eksterne drajvove sa našeg PC ili laptop računara.
˝Trenutni način komunikacija preko USB 2.0 je prilično zamoran. SATA I/O protokol koji se danas koristi u većini hard diskova omogućava brzinu od nekih 300MB u sekundi, dok USB 2.0 radi na brzinama od 20 do 30MB u sekundi. USB 2.0 je bio koristan dok hard diskovi nisu bili veći od 100GB, kako je u zadnje vreme veličina istih višestruko porasla, taj standard je previše spor˝, izjavio je Gideon Intrater, podpredsednik kompanije Symwave.
Kada bi uporedili ova dva standarda, HD film od 25GB bi se prebacivao 13 minuta putem USB 2.0 standarda, dok bi se isti posao završio za 70 sekundi USB 3.0 interfejsom. Transfer jednog gigabajta se obavlja za 3.3 sekunde, što je impozantno u odnosu na dosadašnje 33 sekunde.
SOC tehnologija će povećati dosadašnje performanse iznad brzina na kojima SATA interfejs uređaji. Ovaj čip će služiti u eksternim skladišnim uređajima i imaće nekoliko dodatnih finkcija koje će koristiti HDD ili SSD diskovi. Čip će omogućiti OEM (original equipment manufacturers) proizvođačima skladišnih uređaja da ponude korisnicima brzine od 500MBps iz razloga što sadrži u sebi podršku za RAID 0 konfiguraciju.
Koristeći RAID, proizvođači sistema mogu praviti konfiguracije sa dva drajva i na taj način ubrzati proces pohranjivanja podataka na disk, ili napraviti ˝mirror˝ i smeštati iste podatke na oba drajva.
˝RAID nije bila previše realistična opcija sa USB 2.0 standardom iz razloga sto bi občan SATA disk bio ˝overhead˝ za tu konekciju. Iz tog razloga, USB 2.0 je bio limitiran na uređaje koji su mogli da se napajaju sami putem konekcije koja je mogla da isporuči 500mA (miliampera). USB 3.0 podiže ovu vrednost na 900mA, te će iz tog raloga biti omogućeno snabdevanje portabilnog RAID niza od dva diska, kao i snabdevanje HDD-ova koji se brže vrte, kao i nekih drugih uređaja koje prethodni standard nije mogao pokrenuti/napuniti.
USB 3.0 će biti dizajniran tako da CPU dobija što manje zahteva tokom bekapovanja podataka. Svi proizvodi koji podržavaju novi standard će biti unazad kompatibilni sa USB 2.0 uređajima, tako da bilo koji uređaj zakačen na novi konektor će biti prepoznat i radiće u svom modu.
Pored podrške za RAID kao i konverziju SATA na USB 3.0, čip kompanije Symwave može poslužiti i za autentifikaciju i enkripciju. Čip će koristiti nedavno dobren IEEE 1667 standard za autentifikaciju, za koji Microsoft navodi da će biti uključen u dolazeći Windows 7. Za enkripciju će se koristiti XTS-AES tehnologija, bazirana na Advanced Encryption standardu. Proizvođači sistema baziranih na ovom čipu će moći da biraju između 128 i 256-bit moda enkripcije.
Za samog proizvođača, jedan od ˝problema˝ je i cena ovakvih uređaja. Finalni produkt bi morao da ostane cenovno blizu USB 2.0 uređaja, sa veoma malom razlikom u ceni, navodi Intrater.
Uprkos velikim brzinskim prednostima, vendori neće biti u situcaiji da naplate duplo više ovakav proizvod.
Kompanije je već napravila prototip SOC čipa i očekuje sa da OEM porizvođači krenu sa ugradnjom u svoje proizvode do kraja godine.
Izvor : computerworld
Komentarišite na forumu…
Dodaj komentar