AMD A10 7850K

Proizvodni proces

AMD i Global Foundries su sa predstavljanjem 28nm SHP (super high performance) su napustili dosadašnju SOI – Silicon On Insulator tehnologiju.

U pitanju je novi proizvodni proces koji bi trebalo da omogući visoke performanse, kako za CPU tako i za GPU uz mnogo veći yield nego što je bio slučaj sa 32nm. GPU dizajn je fokusiran na veću gustinu u pakovanju samih tranzistora, što podrazumeva manje udaljenosti između komponenata, dok je CPU dizajn fokusiran na specifičnu strukturu tranzistora koja omogućava postizanje visokih performansi tranzistora, koji opet treba da obezbede visoke radne frekvencije. Metalni gejtovi na tranzistorima ukoliko su deblji, imaju nižu otpornost, što pospešuje performanse, odnosno switching brzinu tranzistora. Proizvodni proces koji je namenjen APU čipovima mora biti optimizovan i za CPU, ali i za GPU dizajn. Jedan od razloga zbog čega su se ranije generacije APU-ova, sve do Richland-a slabije overklokovale nego ekvivalentni FX procesori je zapravo optimizacija proizvodnog procesa za iGPU. Za sada 28nm izvlači nešto niže frekvencije nego što je to slučaj sa superzrelim 32nm, a razloga za to ima više: proizvodni proces još treba da sazri da bi se postigle veće radne učestalosti, ali i sama Steamroller arhitektura poseduje više paralelizma od prethodnika, pa je i potencijal za veće frekvencije nešto niži.

Kaveri jezgro je veoma gusto spakovano. Površina čipa u 28 nm je 245 milimetara kvadratnih, što je 1 mm manje nego kod Richland/Trinity jezgara, ali za razliku od njih, Kaveri poseduje čak 2,41 milijardu tranzistora, što je oko milijardu više nego što je slučaj sa Haswell-om. Ipak, veći deo tranzistora odlazi na GPU. AMD je spakovao 10 miliona tranzistora po kvadratnom milimetru u ovaj APU, dok je Intel u sitnijem 22nm proizvodnom procesu spakovao tek 8,1 milion tranzistora po kv. milimetru. U poređenju sa prethodnom generacijom APU-a sa Trinity i Richland jezgrima, koja su pakovala oko 5,3 miliona tranzistora po kvadratnom milimetru, može se reći da je Kaveri skoro pa duplo gušće pakovan. Da bi proizvodni proces opravdao svoje ulaganje, očekivano je da i potrošnja bude na zavidnom nivou. Zbog nepostojanja FD SOI tehnologije, moguće je nešto veći „leakage“ i potrošnja u stanju idle režima, što ćemo detaljno dokumentovati u testovima.