ADATA predstavlja XPG V3 DDR3 memoriju

Raj za oveklokere

ADATA Technology, lider u proizvodnji visoko-performativnih DRAM modula i proizvoda od NAND fleš memorija, je predstavio XPG V3 seriju.

Nova XPG V3 serija overklokerske memorije stiže sa radnom frekvencijom do fenomenalnih 3100MHz! U pitanju je dvo-kanalna memorija dizajnirana da igračima i PC entuzijastima pruži ultimativne performanse sa Intel Core procesorima četvrte i pete generacije i najnovijom Z97 platformom.

Sa radnom frekvencijom od čak 3100MHz i protokom podataka koji dostiže čak 24,8GB/s, XPG V3 serija još jednom pomera granice igračkog iskustva na novi nivo. XPG V3 memorija podržava XMP 1.3 verziju i koristi tehnologiju termalne provodljivosti (TCT – Thermal Conductive Technology), pomoću koje se efikasno smanjuje temperatura. Ova tehnologija omogućava da svaki čip ima direktan kontakt sa hladnjakom, čime se osigurava da IC i PCB rade u okruženju sa jednakim temperaturama radi postizanja najbolje stabilnosti, čak i u radu na punoj brzini.

Zahvaljujući odvojivim rebrima hladnjaka koji se izdižu iznad 8-slojnih PCB-eva sa ~57g bakra, XPG V3 serija pruža superiorna performanse hlađenja i stabilan prenos podataka. Ova količina bakra može izuzetno smanjiti električni otpor, a takođe smanjuje potrošnju ćime se unapređuje efikasnost. Takođe pomaže i u unapređenju integriteta prenosnog signala, smanjenjem ElektroMagnetne Interferencije (EMI), što overklokerima omogućava da ostvare izuzetne rezultate uz stabilnost sistema.

Odvojiva rebra hladnjaka pričvršćena šrafovima mogu biti zamenjena, što XPG V3 seriju čini dugotrajnijom. Dodatni par rebara hladnjaka, koji je uključen u pakovanje, omogućava korisnicima da promene rashladna rebra i odaberu najbolju kombinaciju. Za sigurnost i odličan rad, svi XPG igrački moduli su usklađeni sa RoHS direktivom i dolaze sa doživotnom garancijom.

Karakteristike:

• Odvojiva rashladna rebra
• Brzina i do 3100MHz
• Protok podataka i do 24,8GB/s
• Podrška za Intel XMP 1.3
• Podrška za dvo-kanalni mod rada
• Usklađenost sa RoHS direktivom
• Usklađenost JEDEC standardima
• 8-slojni PCB visokog kvaliteta sa ~57g bakra za unapređene rashladne performanse i visoku efikasnost
• Tehnologija Termalne Provodljivosti (TCT) za bolju disipaciju toplote
• Podrška za najnoviju Intel Z97 platformu

Izvor: ADATA

Komentarišite na forumu…