| Hardver | Matične ploče | ASUS Maximus VI Formula
Matične ploče

ASUS Maximus VI Formula


Hardverski nivo – Hlađenje

 

CrossChill je rešenje za hlađenje VRM jedinice. Po našem mišljenju, ovo je jedno od najboljih i najefikasnijih rešenja ovog tipa.

 

ASUS Maximus VI Formula 09 T

 

U pitanju je hibridno termalno rešenje koje je projektovano za hlađenje vodom i vazduhom, odnosno pasivnim hlađenjem. Za razliku od rešenja koje je prisutno na Sabertooth pločama, ovde nije potrebno korišćenje ventilatora, pa je samim tim i rešen problem sa prašinom.

 

ASUS Maximus VI Formula 24 T ASUS Maximus VI Formula 25 T

 

Uz korišćenje vodenog hlađenja, temperatura MOSFET-a se spušta za fantastičnih 23 stepena celzijusa. Za korišćenje vodenog hlađenja neophodna je kupovina odgovarajućih nastavaka za creva.

 

ASUS Maximus VI Formula 84 T

 

ASUS Maximus VI Formula 78 T ASUS Maximus VI Formula 79 T
   
ASUS Maximus VI Formula 80 T ASUS Maximus VI Formula 81 T

 

ASUS Maximus VI Formula 36 T

 

Kontakt je ostvaren uz pomoć termalne trake, a hladnjak ne sadrži heatpipe, već je u njemu odgovarajući kanal za tečno hlađenje. Iako nema heatpipe-a, ovaj hladnjak se pokazao kao veoma efikasan u svom zadatku.

 

ASUS Maximus VI Formula 82 T ASUS Maximus VI Formula 83 T

 

Hlađenje southbridge čipa regulisano je jednim hladnjakom nešto većih dimenzija od onih na koje smo to navikli do sada. Prenos toplotne energije na hladnjak je više nego korektan, a southbridge se ni po najvećim opterećenjima i sa podignutim naponima ne pregreva u radu.

 

ASUS Maximus VI Formula 47 T ASUS Maximus VI Formula 48 T ASUS Maximus VI Formula 49 T
     
ASUS Maximus VI Formula 50 T ASUS Maximus VI Formula 51 T ASUS Maximus VI Formula 52 T

 

ROG Armor je još jedna značajna stavka sa kojom dolazi Formula i ne predstavlja samo ukras koji dolazi uz matičnu ploču.

 

ASUS Maximus VI Formula 28 T

 

Funkcija ovog „oklopa“ je slična kao i na Sabertooth modelima, a to je da blokira toplotu sa grafičke karte koja stiže do matične ploče, kao i da učvrsti PCB od savijanja i uvijanja. Funkcija ovog sklopa je i zaštita matične ploče i kritičnih delova od prašine. Backplate, koji je od čvrstog čeličnog lima ima funkciju i da odvodi toplotu sa mosfet drajver-a koji se nalaze na zadnjoj strani matične ploče.

 

Ivan Vujić

Software, storage, network etc editor @ AXE
Database migration @ RC ETF

Dodaj komentar

Kliknite ovde da biste poslali komentar