Sistem hlađenja
Da bi se R9 Nano ohladio u klasičnom vazdušnom stilu, bilo je potrebno izaći iz kolotečine komercijalnih rešenja koja su danas (mahom) dostupna. Bez obzira na maleni PCB, AMD je mogao ovde da ubaci ogroman vazdušni kuler dužine 30cm, ali onda cela priča oko minijaturnosti pada u vodu. Zbog toga se pribeglo drugom rešenju.
Baza kulera je zapravo komora za naparavanje, tzv. Vapor chamber. Ostatak tela hlađenja su standardni aluminijumski listići, uz dodatak pljosnatih toplotnih cevi. Vapor chamber i heatpipe sistemi su izrađeni od bakra, a to je sve upakovano na način da se što više uštedi prostor.
Oklop karte je izrađen od plastike, pri čemu vazduh usmerava u dva pravca – ka video izlazima van kućišta i drugim delom ka unutrašnjosti kućištu. Backplate je ovoga puta izostavljen, što je šteta, jer smatramo da bi podigao vizuelni utisak koji karta ostavlja.
Dodaj komentar