Podeli ovo! 
Kompanija Intel je najavila nekoliko novih i poboljšanih tehnologija u oblasti računarstva visokih performansi (HPC): procesore Intel Xeon Phi, kodnog naziva Knights Hill, kao i pojedinosti u vezi sa Intel Omni-Path arhitekturom, novom tehnologijom brzog međusobnog povezivanja koja je optimizovana za HPC primenu.
Intel je takođe najavio novi softver i saopštio da nastoji da HPC zajednici bude omogućeno da iskoristi pun potencijal performansi aktuelnog i budućeg Intelovog hardvera. Prema njihovim rečima, ove nove HPC gradivne komponente i industrijska saradnja će zajedno pomoći u rešavanju izazova ekstremne skalabilnosti i osnovne upotrebe HPC sistema, a ujedno će pružati osnovu za isplativ put do exascale računarstva.
Intel otkriva da će njihova buduća, treća generacija serije procesora Intel Xeon Phi, Knights Hill, biti napravljena korišćenjem Intelovog 10nm proizvodnog procesa i obuhvataće tehnologiju Intel Omni-Path Fabric Knights Hill, koja će uslediti nakon serije procesora Knights Landing, dok se isporuka prvih komercijalnih sistema zasnovanih na tehnologiji Knights Landing očekuje naredne godine.
Industrijska ulaganja u procesore Intel Xeon Phi rastu, jer se očekuju da će više od 50 provajdera ponuditi sisteme zasnovane na novoj verziji procesora Knights Landing, dok će mnogo više sistema koristiti koprocesorsku PCIe verziju tog proizvoda. Do danas, više od 100 PFLOPA sistemskog računarstva zasnovano je na procesoru Knights Landing .
Najnoviji ugovori u vezi sa korišćenjem Knights Landing serije obuhvataju Trinity superkompjuter, koji je proizvod saradnje Los Alamosa i Sandia National Laboratories, i Cori superkompjuter, koji je najavio Centar za nacionalno energetsko istraživanje naučnog računarstva Ministrastva energetike SAD-a. Pored toga, DownUnder GeoSolutions, kompanija za geološke nauke, nedavno je najavila najveću komercijalnu primenu Intel Xeon Phi koprocesora aktuelne generacije, a Nacionalni centar za superračunarstvo IT4Innovations najavio je novi superkompjuter koji će postati najveći klaster u Evropi zasnovan na koprocesoru Intel Xeon Phi.
Intel je najavio da očekuje da će Intel Omni-Path arhitektura ponuditi brzinu od 100Gbps i do 56% nižu latenciju sviča u srednjim do velikim klasterima u odnosu na InfiniBand alternativu. Intel Omni-Path arhitektura će koristiti svič čip sa 48 portova da bi pružio veću gustinu portova i skaliranje sistema u poređenju sa aktuelnim InfiniBand alternativama koje imaju 36 portova. Pružanjem do 33% više nodova po svič čipu očekuje se smanjenje broja potrebnih svičeva i pojednostavljen dizajn sistema i smanjenje infrastrukturalnih troškova na svim nivoima.
Intel je lansirao Intel Fabric Builders Program da bi stvorio okruženje koje zajedno radi na kreiranju rešenja zasnovanih na Intel Omni-Path arhitekturi. Ekspanzija Intel centara za paralelno računarstvo takođe je najavljena, što nas dovodi do ukupno 40 centara u 13 zemalja koji rade na modernizaciji preko 70 najpopularnijih kodova HPC zajednice.
Intel je unapredio mogućnosti svog Lustre softvera puštanjem u promet dodataka Intel Enterprise Edition for Lustre softvera v2.2 i Intel Foundation Edition for Lustre softvera. Novi uređaji koji koriste poboljšani softver Intel Solutions for Lustre trenutno su u ponudi firmi Dell, DataDirect Networks i Dot Hill.
Izvor: Intel
Komentarišite na forumu…
Dodaj komentar