Cooler Master “Vertical Vapor Chamber” – Revolucija?

Nakon objavljivanja prvog „heatpipe“ kulera na svetu 2000. godine Cooler Master je najavio novu „Vertical Vapor Chamber“ tehnologiju, inicijalno razvijanu od strane „Cooler Master OEM and Industrial division“. Kako je najavljeno ova tehnologija bi trebalo da ugleda svetlost dana u nadolazećim modelima Cooler Master kulera.

Po tvrdnjama Cooler Master-a ovom tehnologijom je omogućeno hlađenje preko 200W termalne disipacije uz veću efikasnost i nižu buku u odnosu na kulere zasnovane na „heatpipe“ tehnologiji.

„Vertical Vapor Chamber“ tehnologiju karakteriše dosta manji otpor vazduha pri prolazu kroz hladnjak, ali isto tako i manje vrtloženje vazduha. Ovime se postiže bolji protok vazduha uz nižu buku. U isto vreme kontaktna površina je povećana tri puta, omogućujući brži i efikasniji transfer toplote na listiće uz efikasnije iskoršćenje ukupne površine hladnjaka.

Na slikama ispod možete videti i TPC 812, prvi kuler koji koristi „Vertical Vapor Chamber“ tehnologiju.

Prema tvrdnjama Cooler Master-a TPC 812 će biti u mogućnost da hladi preko 240W termalne disipacije. Debi na tržištu Evrope se očekuje tokom trajanja CeBIT-a 2012.

Izvor: Cooler Master

Komentarišite na forumu…