Podeli ovo! 
Hlađenje
Hlađenje matične ploče se sastoji iz tri hladnjaka:
– hladnjak za FCH (čipset)
– hladnjak za procesorski deo VRM-a
– hladnjak za APU deo VRM-a
 |  | |
 |  |
 |  |  |
Hladnjak koji naleže na mosFET-e za napajanje procesora koji su raspoređeni u 6 faza prima najveći deo toplotne energije i on je povezan heatpipe-om sa hladnjakom na FCH-u.
 |  | |
 |  |
Gornji deo hladnjaka za čipset je priljubljen sa heatspreader-om, a u „sendviču“ se nalazi „toplotna cev“ odnosno heatpipe. Gornjim delom hladnjaka dominira nalepnica sa ASUS-ovim logoom i natpisom „Dual Intelligent IV Processors“, koji je zaštitni znak „Pro“ serije matičnih ploča.
Hlađenje je razdvojeno u dva segmenta za VRM, tako da GPU deo VRM-a nije povezan toplotnom cevi.
Kontakt između mosFET-a i hladnjaka je ostvaren pomoću termalne trake i veoma kvalitetno prenosi toplotu. Može se reći da je ovo hlađenje prilično efikasno za čipset koji je izrađen u 65nm proizvodnom procesu i koji se ne greje naročito, a VRM sekcija je bila blago mlaka na dodir, čak i kada se pod punim opterećenjem pri naponu od 1,5V „opipa“ matična ploča sa zadnje strane mosFET-a, što naravno možete videti kasnije u rezultatima testiranja.
Dodaj komentar