• Apgrejdovali smo forum na XenForo 2.1.1, ukoliko imate predloga vezanih za izgled ili funkcionalnost foruma, ili ukoliko naletite na neki problem, javite nam OVDE

    DEFINISALI SMO PRAVILA FORUMA. Pročitajte ih, pojaviće se automatski kada krenete da čitate nešto!

Heatpipe [teorija i praksa]

Diabolique

PCAXE OC team
Učlanjen(a)
01.04.2009.
Poruka
2.705
Rezultat reagovanja
1
Moja konfiguracija
CPU & cooler:
E5200
Motherboard:
P5Q
RAM:
2x2GB
VGA & cooler:
5770
Display:
DIY Projektor
HDD:
10001FALS, 10EACS, 10EADS
Sound:
Audigy@Z5500
Case:
Generic
PSU:
CM 450 RP
Optical drives:
Pioneer 215D
Mice & keyboard:
MS Natural 4000, MX1100R
Internet:
IKOM 2Mb
OS & Browser:
Win XP
Maši se poenta cele priče, očigledno da se ne razumemo.
Celu priča se povela oko toga što sam ja pretpostavio da je toplotna cev za hlađenje procesora napravljena samo da se ljudima uzmu pare, odnosno da je efikasnost toplotne cevi ista kao i kod obične bakarne bakarne. Nažalost moram da citiram sebe.
Pretpostavljam da je cela ta fama oko toplotnih cevi, napravljena da se ljudima uzmu pare.
Da li je moguće da gas bolje provodi toplotu od bakra?
Siguran sam da ne postoji gas koji bolje hladi od bakra.
Bakar je materijal koji ima dobre termalne karakteristike. Shodno tome dolazimo da zaključka da ne može biti velika razlika temperature na jednoj i drugoj strani cevke. Ako nema razlike u temperaturi nema ni menjanja agregatnog stanja. Čak i da ima razlike, svaki gas ima različite karakteristike. Isti gas ne može da ima različite temperature na kojoj se pretvara u tečnost i obrnuto, da se na različitim temperaturam tečnost pretvara u gas.
Da ne komplikujem.
Da je cevka punjena sa nekim gasom, morala bi da radi na odrđenoj temperturi da bi imali proces pretvaranja gas-tečnost-gas. To znači da cevka neće isto raditi kada je temperatura okruženja 10 ili 30°C ili kada je u pitanju Celeron E1200 ne klokovan i neki i7 žestoko klokovan.
Cevke u verovatno prazne, a i da nisu prazne, taj gas služi samo da bi se digla fama oko toga.
Korišćenje cevki umesto šipki je čisto ekonomske prirode. Poenta cevki je da što većom površinom, sa jezgra temperaturu odvuku do listića.
Nigde nisam rekao da sam upravu!
To je samo pretpostavka.
Tema je savršen primer kako ne treba da se diskutuje na forumu. Neki su pričali nerazumno, neki pogrešno, arogantno, bezobrazno...
Ništa pametno nismo uradili.

Ja ću se povući iz diskusije u ovoj temi, dok ne budem uradio test. Diskutovaću oko predloga za test.
Proveriću temperature pre i posle bušenja toplotnih cevi na mom kuleru Titan Fenrir.
Meriću ambijentalnu temperaturu i test ću raditi na istim ambijentalni temperaturama.
Beležiću temperature bez opterećenja i sa opterećenjem. Mislim da je sasvim merodavan orthos od 30min. Neću skidati kuler, već ću tankom burgijom izbušiti sve cevi. Tako ću imati identične uslove.

Izvinjavam se svima, ako sam nekoga slučajno uvredio, nije mi bila namera

Namera mi je bila ono što sam rekao u prvoj rečnici u ovoj temi.
 

ays

PCAXE Addicted
Učlanjen(a)
17.07.2009.
Poruka
1.376
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
odg
Prosto kao pasulj... Ako je iko ucio fiziku u srednjoj skoli zna ko je u pravu :)
Priznajem... moja greška, brzopleto napisan tekst... ali, ispravio sam se:

Ajd' da ponovim još jednom, ja sam rekao, na osnovu merenja sa termalnom diodom, heatpipes su topliji od gornje površine baze kulera!

Naravno da je princip prenošenja toplote sa toplijeg tela na hladnije sve dok ne dodje do izjednačenja temperature.
Ja imam samo jedno prosto pitanje, ako je procesor u startu topliji od donje površine baze kulera, uloga kulera je da preuzme, što je moguće brže tu toplotu i "prosledi" preko heatpipes ka fin-ovima, zar nije nekako logičnije da je sama baza(kompletna baze, veće je površine i zapremine) toplija od površine procesora? Taj proces je konstatan i samim tim je malko teže izmeriti tačne promene temperature.

edit: @animan, ok... ajde sada da budem 101% precizan, ako se uzme jedna tačka, površine 1mm2 i na njoj meri temperatura, najtoplija tačna će se nalaziti na površini procesora, onda na donjoj površini baze kulera i onda na samom vrhu heatpipes-ova.
 

bungynik

PCAXE Member
Učlanjen(a)
27.08.2009.
Poruka
132
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
CPU & cooler:
Intel Core2Duo E8400 + Xigmatek HDT-D1284 poliran + Gelid GC-2 pasta
Motherboard:
Asus P5Q-E
RAM:
4Gb Kingston HyperX KHX8500D2T1K2/4G 1066Mhz Extended hetasinks
VGA & cooler:
Asus EN9800GX2 TOP
Display:
Asus VH242H 24" WIDE, 1920x1080 (16:9), Full HD 1080P
HDD:
4xWD750Gb RE2 + 2xWD500Gb RE3 + WD500Gb Black
Sound:
Creative AudigyII Platinum eX
Case:
Lian Li PC-71 Full Tower (Enermax front Multipanel)
PSU:
Chieftec APS-750C
Optical drives:
Optiarc AD-7200A
Mice & keyboard:
Gigabyte GM-M8000 Laser Gaming Mouse, MS Sidewinder X6 keyboard
Auuu ala napraviste zbrku... Ovde je izneto puno stvari i nabacano na hrpu, pa sad ko sta nadje njegovo je. Ako mogu malo da pojasnim, mozda ce biti bar malo jasnije... ako i ja u tekstu ne zakukuljim i zamumuljim stvari pa da ispadne jos gore.

Kao prvo, cilj heatpipe-ova je da povecaju brzinu razmene i odvodjenja toplote. Fluid se cevima koristi jer je njegova sposobnost da prenese odredjenu kolicinu toplotu sa jednog kraja cevi na drugi drasticno veca nego kod pune bakarne cevi istog preseka. Na to uticu pre sveka nekoliko faktora. Tecnost je zatvorena u cevi i ostatak slobodnog prostora je vakum. Sa povecanjem tempetature javlja se ekspanzija tecnosti u cevi sto dovodi do znatnog povecanja pritiska. Usled ovoga, tacka prelaska vode iz tecnog u gasovito stanje moze da se svede na izmedju 0.2 i 2 stepena Celzijusa. E sada, kada tecnost prelazi iz jednog u drugo agregatno stanje ona iz vruceg kraja cevi apsorbuje veliku kolicinu toplote (koja se naziva latentna toplota - skrivena toplota) i prenosi je sa vruceg kraja cevi u hladni, gde se kondenzuje. Puni provodnik od bakre jednostavno ne moze da iskoristi prednosti (iz razumljivih razloga), koje sa sobom donosi sposobnost promene agregatnog stanja. Sto je jos bitnije toplotni fluks (sposobnost provodjenja toplote u zavisnosti od poprecnog preseka provodnika) je enorman kod heatpipe-a i krece se do preko 200MW/m2 (MegaWatt/m2), sto je enormno i najvise sto je moguce postici. Dakle bakar je metal sa visokom termalnom provodnoscu, ali u poredjenju sa sposobnoscu heatpipe-a da provodi toplotu je zanemarljiv. U zavisnosti od konstrukcije heatpipe-a odnos se krece izmedju 1:70 do 1:85 u korist heatpipe-a. Dakle heatpipe je trenutno jedan od najefikasnijih nacina transfera toplote i puna bakarna tu nema sta da trazi. Jednostavno... fizka i zakoni fizike su neumoljivi. Jednostavno energija koja se apsorbuje prilikom prelaska iz tecnog u gasovito stanje je enormno veca od sposobnosti absorbcije bakra. Evo jedan primer... Da bi ste isparili 1 litar vode potrebna vam je ista kolicina energija da taj isti litar vode (teoretski, kad ne bi isparavala) zagrejete do 537 stepeni C.

Evo sad cu da prekinem jer je vec podugacko, ali mozemo da raspravimo u pojedinostima sta kome nije jasno! Probao sam ovo da napisem da sto jasnije bude i laicima, kojima fizika i termodinamika nije bliska!!
 
Poslednja izmena:

CooLa

I didn't ask for this
Učlanjen(a)
02.03.2009.
Poruka
1.277
Rezultat reagovanja
55
Moja konfiguracija
PC / Laptop Name:
Mainframe
CPU & cooler:
AMD ThreadRipper 2920X
Motherboard:
Asus ROG Zenith Extreme
RAM:
8x8 Corsair Vengeance RGB PRO @ 3600MHz
VGA & cooler:
MSI RTX 2080Ti
Display:
3x Acer Predator 27"
HDD:
2x Samsung 970Pro 1TB + 2xSamsung 850Pro 2TB
Sound:
Integrale
Case:
Phanteks Evolv X
PSU:
Corsair HX1200i
Optical drives:
LOL
Mice & keyboard:
Razer Blackwidow Chroma + Razer Mamba TE
Internet:
Orion 1Gbit
OS & Browser:
Windows 10
Other:
Alienware R13 R3
Meni je takodje zao ako sam ispao bezobrazan... Cekamo dijabolikov tekst, pa cemo videti... Ako nista drugo, makar cemo nauciti nesto iz toga xD!
 

SuperStarr

PCAXE Addicted
Učlanjen(a)
06.04.2009.
Poruka
1.342
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
CPU & cooler:
AMD DA-C2 @ 3,66Ghz (1.4V) under Alpenföhn Broken
Motherboard:
DFI LANParty JR 790GX-M2RS @ 1,8Ghz
RAM:
4x 2Gb "Crne Dragane" @ 866Mhz CL5 1.95V
VGA & cooler:
PCS 6770 1Gb feat. Scythe Musashi + PAPST 12cm @ 5V
Display:
ASUS VW222U
HDD:
1x Maxtor, 3x WD, 1x Hitachi
Sound:
SB0460 feat. Creative Fatal1ty Gaming Headset
Case:
kinez čisto da zašrafim ploču da se ne krivi...
PSU:
ZM850-HP
Optical drives:
LiteOn always & forever :P
Mice & keyboard:
GA GM-M6800 & Microsoft Multimedia 1.0A
Internet:
Telekom ADSL 1Mbps
OS & Browser:
xDark W7 x64 SP1 /// Google Chrome
Other:
2x Doggy Dog ?
Nemoj da bušiš HP-ove!
Logično je da mora da bude zatvoren HP da bi ono unutra imalo kakvu takvu efikasnost. I ako je ja baš i ne shvatam (princip rada HP-a) jer ne mogu nigde da se uverim u to u praksi a teorije mi, verovatno zbog nižeg stepena obrazovanja, i ne znače mnogo. (EDIT : ovo je napisaono pre bungynik-ovog posta)
Ako ga izbušiš to mu dođe kao da si stavio hladnjak na nešto bez ikakve trermo provodljive paste. Bolje ikakva nego nikakva. Svi znamo koliko je vazduh dobar trmički provodnik.
I nema potrebe taj test da radiš.
Merodavan test bi bio kad bi umesto HP-ova stavili pune bakarne cevi. Onda bi videli da li je tvoja predpostavka, za koju i ja mislim a ne tvrdim (ako si na mene mislio u prethodnom postu) - tačna.
(i ne verujem da se neko ljuti, pobogu, samo diskutijemo, iznsimo mišljenja i pokušavamo da nađemo "ravnotežu")

Smislićemo nešto drugo, ja već godinu dana fantaziram o fanless kućištu.
Zamišljao sam da napravim blokove (baze) kao WB-ove za CPU i GPU ali da budu od punog materijala, i bakarnim ili alu šipkama / flahovima odvedem toplotu tj. fizički ih povežem sa nekom velikom površinom koja bi mi služila kao "radijator" što bi u stvari bio kavez kućišta + stranice.

bungynik, znači HP može biti dugačak koliko hoćeš, u principu bitno je da što je duži HP to treba da bude i deblji da bi se "porces" odvijao bez nekih "zagušenja"?
I šta je to pored vakuma u HP-u? Gas? Koji? Voda? Neka druga tečnost?
Talođe, i ako HP mnogo brže odovodi toplotu, zar sama "kapacitivnost" (kubikaža) bakra (puna bakarna cev vs. HP) nema uticaja na to koliko (u nekom vremenskom periodu) jedno vs. drugo može da primi toplote, stavimo na stranu odvođenje?
 
Poslednja izmena:

mcrazy

PCAXE Member
Učlanjen(a)
09.05.2009.
Poruka
473
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
CPU & cooler:
W3520
Motherboard:
Foxconn Bloodrage
RAM:
3x2GB OCZ 1866
VGA & cooler:
GTX280
Display:
22'
HDD:
640GB
Case:
HAF 932
PSU:
HX750
Optical drives:
samsung
Mice & keyboard:
G15, G5
Ne mozes da stavis na stranu odvodjenje. To je ono najbitnije jer veca zapremina moze da 'primi' vise toplote ali tebi je cilj da se iste resis a ne zadrzavas.
bungynik je fino izneo teoriju (izgleda da je bilo potrebno, iako sam ja smatrao da ce mnoge da zbuni) i kao sto se vidi, hp moze da bude i do 80ak puta efikasniiji od sipke.
Za to tvoje kuciste snova, bilo je dosta diy realizacija a mozes da kupis gotovo i brendirano u vidu zalmanTNN 300.
 

SuperStarr

PCAXE Addicted
Učlanjen(a)
06.04.2009.
Poruka
1.342
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
CPU & cooler:
AMD DA-C2 @ 3,66Ghz (1.4V) under Alpenföhn Broken
Motherboard:
DFI LANParty JR 790GX-M2RS @ 1,8Ghz
RAM:
4x 2Gb "Crne Dragane" @ 866Mhz CL5 1.95V
VGA & cooler:
PCS 6770 1Gb feat. Scythe Musashi + PAPST 12cm @ 5V
Display:
ASUS VW222U
HDD:
1x Maxtor, 3x WD, 1x Hitachi
Sound:
SB0460 feat. Creative Fatal1ty Gaming Headset
Case:
kinez čisto da zašrafim ploču da se ne krivi...
PSU:
ZM850-HP
Optical drives:
LiteOn always & forever :P
Mice & keyboard:
GA GM-M6800 & Microsoft Multimedia 1.0A
Internet:
Telekom ADSL 1Mbps
OS & Browser:
xDark W7 x64 SP1 /// Google Chrome
Other:
2x Doggy Dog ?
Oćeš da kažeš da treba 80 puta veća bakarna šipka od HP-a da bi bile iste performanse?
 

bungynik

PCAXE Member
Učlanjen(a)
27.08.2009.
Poruka
132
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
CPU & cooler:
Intel Core2Duo E8400 + Xigmatek HDT-D1284 poliran + Gelid GC-2 pasta
Motherboard:
Asus P5Q-E
RAM:
4Gb Kingston HyperX KHX8500D2T1K2/4G 1066Mhz Extended hetasinks
VGA & cooler:
Asus EN9800GX2 TOP
Display:
Asus VH242H 24" WIDE, 1920x1080 (16:9), Full HD 1080P
HDD:
4xWD750Gb RE2 + 2xWD500Gb RE3 + WD500Gb Black
Sound:
Creative AudigyII Platinum eX
Case:
Lian Li PC-71 Full Tower (Enermax front Multipanel)
PSU:
Chieftec APS-750C
Optical drives:
Optiarc AD-7200A
Mice & keyboard:
Gigabyte GM-M8000 Laser Gaming Mouse, MS Sidewinder X6 keyboard
znači HP može biti dugačak koliko hoćeš, u principu bitno je da što je duži HP to treba da bude i deblji da bi se "porces" odvijao bez nekih "zagušenja"?
Talođe, i ako HP mnogo brže odovodi toplotu, zar sama "kapacitivnost" (kubikaža) bakra (puna bakarna cev vs. HP) nema uticaja na to koliko (u nekom vremenskom periodu) jedno vs. drugo može daprimi toplote, stavimo na stranu odvođenje?
Ne, nije tako. HP se proracunava u odnosu na to sta treba da hladi da bi se postigla sto veca iskoriscenost uz sto manje gubitke.
A sto se tice "kubikaze", to o cemu ti sad pricas je TERMALNA MASA, sto predstavlja sposobnost tela da skladisti toplotu, ili pak mislis na termalni kapacitet, sto je kolicina energije potrebna da se temperatura nekog tela podigne za oredjenu vrednost. To na oko izgleda da ima presudan uticaj, ali je najbitnija stavka u ovom slucaju Termalna provodnost, odnosno sposobnost materijala da provodi toplotu od toplijeg kraja ka hladnijem. Termalna (toplotna) provodnost zavisi od temperaturne razlike, poprecnog preseka materijala kroz koji se provodi toplota, od duzine (odnosno debljine) provodnika izmedju dve toplotne tacke u jedinici vremena. I ona je definisana za svaki materijal. Dakle bakar ima odredjenu termalnu provodnost koja je manje vise konstantna.

Najcesce je u pitanju voda ili u nekim slucajevima alkohol. Kod zahtevih sistema se mesa amonijak sa vodom ili alkoholom.

Oćeš da kažeš da treba 80 puta veća bakarna šipka od HP-a da bi bile iste performanse?
Ne... bakar ne moze da postigne te performans jer je ogranicen svojom sposobnoscu da provede odredjenu kolicinu toplotne energije u jedinici vremena. Dakle on je kao materijal manje sposoban da provodi toplotu nego HP i masa mu u tome ne pomaze. Pogl;edaj to ovako... Imas dva kamiona od pet tona koja moraju da prenesu na drugo mesto ono sto buldozer kopa. Istih su dimenzija, samo jedan ima efikasniji (bolji) motor pa moze da se krce duplo brze. E sad ti vidi koliko zemlje moze da odnese brzi kamion u odredjenom vremenskom periodu. E u slucaju HP imas kamion koji ima i vecu nosivost i brzinu. Nije baz neka naucna analogija, ali posluzice svrsi.

Bakar bolje provodi toplotu od aluminijuma i tu aluminijumu ne pomaze masa..
 
Poslednja izmena od urednika:

CooLa

I didn't ask for this
Učlanjen(a)
02.03.2009.
Poruka
1.277
Rezultat reagovanja
55
Moja konfiguracija
PC / Laptop Name:
Mainframe
CPU & cooler:
AMD ThreadRipper 2920X
Motherboard:
Asus ROG Zenith Extreme
RAM:
8x8 Corsair Vengeance RGB PRO @ 3600MHz
VGA & cooler:
MSI RTX 2080Ti
Display:
3x Acer Predator 27"
HDD:
2x Samsung 970Pro 1TB + 2xSamsung 850Pro 2TB
Sound:
Integrale
Case:
Phanteks Evolv X
PSU:
Corsair HX1200i
Optical drives:
LOL
Mice & keyboard:
Razer Blackwidow Chroma + Razer Mamba TE
Internet:
Orion 1Gbit
OS & Browser:
Windows 10
Other:
Alienware R13 R3
Evo ga kolega ETF-ovac... Sa'ce mo vam sve objasnimo xD
 

animaN

Administrator
Urednik
Učlanjen(a)
28.03.2009.
Poruka
9.407
Rezultat reagovanja
121
Moja konfiguracija
CPU & cooler:
Ci7 3930K@ Coolink CoratorDS
Motherboard:
ASUS P9X79 Deluxe
RAM:
4x4GB Mushkin 1600 MHz cl9, 1.5V
VGA & cooler:
Sapphire HD6950 FleX Edition
Display:
3x Belinea 102035W
HDD:
Corsair ForceGT 120GB SSD,WD AAKS 640 GB, WD MyBook 500GB
Sound:
Realtek ALC889 - Logitech Z2300
Case:
Cooler Master bench table
PSU:
Cooler Master Silent Pro 850W
Optical drives:
USB LiteOn
Mice & keyboard:
Logitech G15 - Logitech MX518
Internet:
SBB 10/1 Mbit
OS & Browser:
Windows 7 x64 SP1
Other:
Volim AXE

mINUS

PCAXE Addicted
Učlanjen(a)
01.04.2009.
Poruka
2.353
Rezultat reagovanja
3
Moja konfiguracija
CPU & cooler:
Phenom II [email protected] + Prolimatech Megahalems
Motherboard:
Gigabyte GA-790XTA-UD4
RAM:
12GB DDR3 HyperX 1600
VGA & cooler:
MSI GTX660 Twin Frozr
Display:
Benq G2420HD 24"
HDD:
SSD 840EVO 250GB, 2x1TB Samsung
Sound:
Audigy 4 + Altec MX5021 + Sennheiser HD555@HD595
Case:
CM HAF932 + Zalman MFC1 Plus
PSU:
Chieftec APS-750C Modular
Optical drives:
Pioneer DVR-216D 20x DVD-RW
Mice & keyboard:
MS Sidewinder + Logitech ultraX
Internet:
30+ MGbit
OS & Browser:
Win 8.1 x64
Other:
Nexus 4
Svaka cast Bungy na znanju...
@Diabolique, nemoj da busis/unistavas Fenrir da bi nesto dokazao, ako to mozes da izvedes bez unistavanja onda ok (a ne moze) u suprotnom totalno je suludo kvariti ispravnu stvar, osim ako sponzor neda kuler bas u te svrhe. ;)
 

Typhoon.X

Moderator
Učlanjen(a)
12.04.2009.
Poruka
1.219
Rezultat reagovanja
221
Moja konfiguracija
PC / Laptop Name:
Seraphim/Azrael
CPU & cooler:
AMD Ryzen 3700X | AC Liquid Freezer II 360
Motherboard:
X570 Aorus Elite
RAM:
2x16GB G.Skill TridentZ Neo 3600Mhz 16-19-19-39
VGA & cooler:
GIGABYTE GeForce GTX 1080 Ti Gaming OC 11G
Display:
DeLL G3223D
HDD:
A-Data SX8200 Pro 512GB + Crucial P1 1TB + Seagate ST1000VX000 + WDC WD20EARX
Sound:
FX-AUDIO DAC-X6
Case:
NZXT H710
PSU:
CM V1200 Platinum
Optical drives:
Xternal LG GP08NU6W
Mice & keyboard:
Corsair K70 RGB Mk.2 (MX Brown) | Logitech G502 Lightspeed
Internet:
SBB Cable 300/30
OS & Browser:
Microsoft Windows 10 Pro x64 | Firefox
Other:
Dell Latitude 5400 | Mikrotik hAp ax3 | Galaxy S21 Ultra | Sennheiser HD518

gordan84

PCAXE Member
Učlanjen(a)
19.09.2009.
Poruka
113
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
CPU & cooler:
Q9550 @3,5 GHz; Titan Fenrir
Motherboard:
Asus P5QL-E
RAM:
4x2GB Apacer 800 MHz
VGA & cooler:
Ati Radeon HD 5670
Display:
Samsung T220
HDD:
Mushkin Callisto Deluxe 60GB + 2,5 TB
Sound:
Creative X-Fi + HiFi
Case:
Frontier Wizard Wi20A
PSU:
Corsair tx750
Mice & keyboard:
Logitech Cordless Desktop s510
OS & Browser:
Windows 7 x64
Other:
APC SUA1500
Koliko sam ja skontao,

bakarna šipka i bakarna cijev (bez unutrašnjeg fluida) isto će "oduzimati" toplotu procesoru zato što se odvođenje toplote vrši preko spoljne strane cijevi. Dakle toplota se prenosi sa bakra na vazduh. Puna šipka bi bila u prednosti u odnosu na cijev zbog veće količine bakra samo dok se toplota ne akumulira, što znači poslije npr. 10 minuta isto će odvoditi toplotu sa procesora.

Druga stvar, ako se u unutrašnjosti HP-a nalazi neki fluid, to znači da se njegovi molekuli mogu fizički kretati i tu leži "caka" zbog čega ima prednost u odnosu da je sve od bakra (il' da unutra nema ništa-svejedno). Samim tim, ako se fluid može kretati od hladnijeg ka toplijem dijelu (i obratno) onda će sigurno prenositi neku količinu toplote (a sve na osnovu toplotnih procesa koje su objasnili oni koji to znaju), za razliku od pune šipke gdje je prenos toplote ograničen samo na spoljnu stranu (isto važi i za praznu cijev).



P.S. Evo sada vidim to i na zadnjem linku, bukvalno toplota se transportuje preko fluida u hladniji dio i obratno, a da je tu puni materijal ne bi bilo moguće.
 
Poslednja izmena:

mcrazy

PCAXE Member
Učlanjen(a)
09.05.2009.
Poruka
473
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
CPU & cooler:
W3520
Motherboard:
Foxconn Bloodrage
RAM:
3x2GB OCZ 1866
VGA & cooler:
GTX280
Display:
22'
HDD:
640GB
Case:
HAF 932
PSU:
HX750
Optical drives:
samsung
Mice & keyboard:
G15, G5
Jos jednom, cilj je odvuci toplotu sa hot-spot-a a ne 'primiti' istu. I tu nastaju razlike izmedju sipke, cevi i hp-a. Bakar kao bakar ima uvek jednaku brzinu primanja i odvodjenja toplote (u jednakim uslovima).
 

Yoti

Redakcija
Učlanjen(a)
01.04.2009.
Poruka
56
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
Ajmo prostim-narodnim jezikom:
Hladnjak je ovde prenosnik toplote, ujedno i potrosac!
Vazduh je po svojoj prirodi izolator!
Heatpipe je optimalno resenje za razmenu toplote!
Zasto?
Ako uzmete punu bakarnu sipku, ista ce u startu toboz bolje hladiti, ali ista ce sve sporije da odvlaci toplotu!
Dokaz:
-Uzmite Al. foliju, imate je u svakoj kuhinji kod: majke, zene, devojke itd. zagrevajte sa plamenom uplajaca i toplota se siri velikom brzinom! I veome se brzo ohladi!
-Uzmite i napravite stapic od Al. folije, pokusajte da je zagrejete, hmm :d bice Vam sve jasno! Zato i postoje serpe sa debelim dnom gde mleko, ili rucak teze zagore!
U prvom slucaju toplota se krece velikom brzinom, linearni tok iste je brz zbog tankoce materijala! U drugom slucaju sipka vrsi akumulaciju toplote i imamo veoma spor tok toplote ka vrhu!
Kvaka je u tome, da mi CPU u stvari hladimo vazduhom! Naveo sam gore da je vazduh izolator! Te se hladnjak da bi imao efokasnost mora upodobiti vazduhu i njegovim termalnim sposobnostima!
Zato su heatpipe-ovi tanki da bi se izbegla inercija, obim iste termicki napadamo/ hladimo sa potrosacem- gomilom tankih rebara! Zatim se rebra napadaju protokom vazduha, kojega termicka provodljivost raste povecavanjem brzine do nekih 65 m/s, nakon te brzine i nemamo neki napredak!
Gas koji je u heatpipe-u promenom agregatnog stanja potpomaze brzinu razmene toplote, jer je vodi na unutrasnji precnik cevi (ako istu razvijete, imate lepu povrsinu) i na taj nacin se izbegava linearni tok toplote kroz cev, a time i inercija medijuma/ potrosaca, u nasem slucaju hladnjaka, koji opet ima svoj maksimalni FLUKS, a zavisi od ambijentalne temperature vazduha u kucistu!
Sada jako zurim, ako nekome godi ovakvo opisivanja. Neka kaze, pa cu kasnije u sitna crevca, a i sa skicama :)
:wave:
 
Poslednja izmena:

bungynik

PCAXE Member
Učlanjen(a)
27.08.2009.
Poruka
132
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
CPU & cooler:
Intel Core2Duo E8400 + Xigmatek HDT-D1284 poliran + Gelid GC-2 pasta
Motherboard:
Asus P5Q-E
RAM:
4Gb Kingston HyperX KHX8500D2T1K2/4G 1066Mhz Extended hetasinks
VGA & cooler:
Asus EN9800GX2 TOP
Display:
Asus VH242H 24" WIDE, 1920x1080 (16:9), Full HD 1080P
HDD:
4xWD750Gb RE2 + 2xWD500Gb RE3 + WD500Gb Black
Sound:
Creative AudigyII Platinum eX
Case:
Lian Li PC-71 Full Tower (Enermax front Multipanel)
PSU:
Chieftec APS-750C
Optical drives:
Optiarc AD-7200A
Mice & keyboard:
Gigabyte GM-M8000 Laser Gaming Mouse, MS Sidewinder X6 keyboard
Ajmo prostim-narodnim jezikom:
Hladnjak je ovde prenosnik toplote, ujedno i potrosac!
Vazduh je po svojoj prirodi izolator!
Heatpipe je optimalno resenje za razmenu toplote!
Zasto?
Ako uzmete punu bakarnu sipku, ista ce u startu toboz bolje hladiti, ali ista ce sve sporije da odvlaci toplotu!
Dokaz:
-Uzmite Al. foliju, imate je u svakoj kuhinji kod: majke, zene, devojke itd. zagrevajte sa plamenom uplajaca i toplota se siri velikom brzinom! I veome se brzo ohladi!
-Uzmite i napravite stapic od Al. folije, pokusajte da je zagrejete, hmm :d bice Vam sve jasno! Zato i postoje serpe sa debelim dnom gde mleko, ili rucak teze zagore!
U prvom slucaju toplota se krece velikom brzinom, linearni tok iste je brz zbog tankoce materijala! U drugom slucaju sipka vrsi akumulaciju toplote i imamo veoma spor tok toplote ka vrhu!
Kvaka je u tome, da mi CPU u stvari hladimo vazduhom! Naveo sam gore da je vazduh izolator! Te se hladnjak da bi imao efokasnost mora upodobiti vazduhu i njegovim termalnim sposobnostima!
Zato su heatpipe-ovi tanki da bi se izbegla inercija, obim iste termicki napadamo/ hladimo sa potrosacem- gomilom tankih rebara! Zatim se rebra napadaju protokom vazduha, kojega termicka provodljivost raste povecavanjem brzine do nekih 65 m/s, nakon te brzine i nemamo neki napredak!
Gas koji je u heatpipe-u promenom agregatnog stanja potpomaze brzinu razmene toplote, jer je vodi na unutrasnji precnik cevi (ako istu razvijete, imate lepu povrsinu) i na taj nacin se izbegava linearni tok toplote kroz cev, a time i inercija medijuma/ potrosaca, u nasem slucaju hladnjaka, koji opet ima svoj maksimalni FLUKS, a zavisi od ambijentalne temperature vazduha u kucistu!
Sada jako zurim, ako nekome godi ovakvo opisivanja. Neka kaze, pa cu kasnije u sitna crevca, a i sa skicama :)
:wave:
Mislim da si neke stvari pobrkao... ali nema veze sad. Kakve veze ima sad sto je vazduh izolator, kad on u procesu hladjenja ima sasvim drugu ulogu. Kao drugo brzina prenosenja toplote sa jednog kraja materijala na drugi zavisi od temperaturne razlike na ta dva kraja i specificne toplotne provodljivosti tog materijala. Toplota se UVEK krece od toplijeg kraja ka hladnome. Debljina heatpipea se proracunava u odnosu na ocekivani raspon temperature generatora toplote, zatim u odnosu na konstrukciju hladnjaka (sto donekle uslovljava i duzinu HP-a), te u odnosu na ambijentalne uslove i konstrukcijske mogucnosti disipacije toplote na okolinu.
 
Poslednja izmena od urednika:

Yoti

Redakcija
Učlanjen(a)
01.04.2009.
Poruka
56
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
Mislim da si neke stvari pobrkao... ali nema veze sad. Kakve veze ima sad sto je vazduh izolator, kad on u procesu hladjenja ima sasvim drugu ulogu. Kao drugo brzina prenosenja toplote sa jednog kraja materijala na drugi zavisi od temperaturne razlike na ta dva kraja i specificne toplotne provodljivosti tog materijala. Toplota se UVEK krece od toplijeg kraja ka hladnome. Debljina heatpipea se proracunava u odnosu na ocekivani raspon temperature generatora toplote, zatim u odnosu na konstrukciju hladnjaka (sto donekle uslovljava i duzinu HP-a), te u odnosu na ambijentalne uslove i konstrukcijske mogucnosti disipacije toplote na okolinu.
Nisam ja nista pobrkao :) Gde ces i cemu predati proizvedenu toplotu sa CPU-a, ako ne vazduhu ;) Ti si u formulama i definicijama! Problem treba organski da zivis, ne bi li ga shvatio! Resavao sam malo za***anije stvari! Evo jedan od njih: "kako rastopiti 300 kg/ h pcelinjeg voska na povrsini od 0.8 m^2 ;)
Jako me zanima sta sam ja to pobrkao?
Zadatak teme je sta? Sve te formulice su "0"-nista, ako zanemaris vazduh! Ti mozes i od cistog zlata odraditi heatpipeove, ali ako u celom tom tvom proracunu zanemaris "K" ( neki koeficijent, je l' da ;) )vazduha, ti ces mnogo da promasis!
Da mi kao ribe zivimo u vodi, mnogo bismo lakse resavali problem disipacije :d Misli o tome :) :sekira:
:wave:
 

SuperStarr

PCAXE Addicted
Učlanjen(a)
06.04.2009.
Poruka
1.342
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
CPU & cooler:
AMD DA-C2 @ 3,66Ghz (1.4V) under Alpenföhn Broken
Motherboard:
DFI LANParty JR 790GX-M2RS @ 1,8Ghz
RAM:
4x 2Gb "Crne Dragane" @ 866Mhz CL5 1.95V
VGA & cooler:
PCS 6770 1Gb feat. Scythe Musashi + PAPST 12cm @ 5V
Display:
ASUS VW222U
HDD:
1x Maxtor, 3x WD, 1x Hitachi
Sound:
SB0460 feat. Creative Fatal1ty Gaming Headset
Case:
kinez čisto da zašrafim ploču da se ne krivi...
PSU:
ZM850-HP
Optical drives:
LiteOn always & forever :P
Mice & keyboard:
GA GM-M6800 & Microsoft Multimedia 1.0A
Internet:
Telekom ADSL 1Mbps
OS & Browser:
xDark W7 x64 SP1 /// Google Chrome
Other:
2x Doggy Dog ?
Šta bi se desilo sa HP-om kad bi ga napunio vodom, zavrno i nekako zatvorio (zalemio kraj)? Da li ti gasovi koji bi navodno trebalo da se nalaze u HP-u imaju bolju, kako da je nazovem - "termo oslobađajuću" - ulogu od vode?
Ili ja opet brkam da mora biti i vazduha (vakuma) u HP-u da bi on postigao maximalni učinak odvođenja toplote? Ako je tako, da li i u klimi ima vakuma? Nema, nabija se gas do 2bara ako se dobro sećam...
P.S. i ako sad shvatam teoriju, koliko-toliko, i dalje mi baš sve i nije najjasnije (a nemam veze sa Bosancima). :d
 

mcrazy

PCAXE Member
Učlanjen(a)
09.05.2009.
Poruka
473
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
CPU & cooler:
W3520
Motherboard:
Foxconn Bloodrage
RAM:
3x2GB OCZ 1866
VGA & cooler:
GTX280
Display:
22'
HDD:
640GB
Case:
HAF 932
PSU:
HX750
Optical drives:
samsung
Mice & keyboard:
G15, G5
Dobro Yoti ali sta si ti novo rekao :) Samo si neke stvari preformulisao u kako kazes organsko poimanje. Ko nije shvatio pre toga, sumnjam da ce i sada.
Ja mislim da nigde nije receno da vazduh treba zanemariti. Prica se razvila u pravcu zasto je hp efikasniji od sipke ili cevke...
To sto je rekao da si pobrkao, verovatno je mislio na pricu o debljini hp-a pa se nadovezao da se ista proracunava s obzirom na potencijal, oblik i velicinu coolera kao i generatora toplote. Verovatno je malo drugacije shvatio receninu Zato su heatpipe-ovi tanki... tj. rekao ti je da nema fiksne debljine pajpa koja je najbolja. Takodje, rekao si da ce puna sipka toboze bolje hladiti u pocetku, ali nece ni tada. Brzina kojom ce bakar da primi toplotu je fiksna i nije bitno sto sipka moze da primi vise kada ce kod hp-a toplota 'odmah' da se popne gore.
 

Yoti

Redakcija
Učlanjen(a)
01.04.2009.
Poruka
56
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
U heatpipeu se desava kapljicasta kondenzacija! Da bi se ista dogodila, moras imati uslov! E pa taj uslov je vazduh koji struji preko rebara, a mora biti hladniji od rebara, ova moraju biti hladnija od, cevki itd! Moja opaska za zivot u vodi se i odnosi na to! Mnogo bi se lakse odvela toplota da nam je zivotni ambijent voda, a ne vazduh ;)
:wave:
 

Yoti

Redakcija
Učlanjen(a)
01.04.2009.
Poruka
56
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
Dobro Yoti ali sta si ti novo rekao :) Samo si neke stvari preformulisao u kako kazes organsko poimanje. Ko nije shvatio pre toga, sumnjam da ce i sada.
Ja mislim da nigde nije receno da vazduh treba zanemariti. Prica se razvila u pravcu zasto je hp efikasniji od sipke ili cevke...
To sto je rekao da si pobrkao, verovatno je mislio na pricu o debljini hp-a pa se nadovezao da se ista proracunava s obzirom na potencijal, oblik i velicinu coolera kao i generatora toplote. Verovatno je malo drugacije shvatio receninu Zato su heatpipe-ovi tanki... tj. rekao ti je da nema fiksne debljine pajpa koja je najbolja. Takodje, rekao si da ce puna sipka toboze bolje hladiti u pocetku, ali nece ni tada. Brzina kojom ce bakar da primi toplotu je fiksna i nije bitno sto sipka moze da primi vise kada ce kod hp-a toplota 'odmah' da se popne gore.
Naglasio sam da cu da pricam narodnim jezikom! Debljina zida mora biti dovoljno snazna da izdrzi pritisak koji se javlja u istoj, a konstrukcijski da iznese potrebna opterecenja :) Sto je tanji, to je bolji :)
 

mcrazy

PCAXE Member
Učlanjen(a)
09.05.2009.
Poruka
473
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
CPU & cooler:
W3520
Motherboard:
Foxconn Bloodrage
RAM:
3x2GB OCZ 1866
VGA & cooler:
GTX280
Display:
22'
HDD:
640GB
Case:
HAF 932
PSU:
HX750
Optical drives:
samsung
Mice & keyboard:
G15, G5
Pa zato sam i rekao da te drugacije shvatio. Ti si u prvom postu rekao tanak hp a ne tanak zid hp-a. :)
Skontao sam te i za narodni jezik, zato sam napisao Ko nije shvatio pre toga, sumnjam da ce i sada. Jer koliko god se trudio da objasnis narodski, ne moze nikako jednostavno. Moze jednostavnim jezikom ali princip ostaje isti (a za neke je previse komplikovan, sto mozda zbog potrebnog znanja iz drugih oblasti, sto zbog 'problema citanja' jer je lakse kada se objasnjava uzivo i ako treba nacrta i sl. :)).
:wave:
 
Poslednja izmena:

bungynik

PCAXE Member
Učlanjen(a)
27.08.2009.
Poruka
132
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
CPU & cooler:
Intel Core2Duo E8400 + Xigmatek HDT-D1284 poliran + Gelid GC-2 pasta
Motherboard:
Asus P5Q-E
RAM:
4Gb Kingston HyperX KHX8500D2T1K2/4G 1066Mhz Extended hetasinks
VGA & cooler:
Asus EN9800GX2 TOP
Display:
Asus VH242H 24" WIDE, 1920x1080 (16:9), Full HD 1080P
HDD:
4xWD750Gb RE2 + 2xWD500Gb RE3 + WD500Gb Black
Sound:
Creative AudigyII Platinum eX
Case:
Lian Li PC-71 Full Tower (Enermax front Multipanel)
PSU:
Chieftec APS-750C
Optical drives:
Optiarc AD-7200A
Mice & keyboard:
Gigabyte GM-M8000 Laser Gaming Mouse, MS Sidewinder X6 keyboard
U heatpipeu se desava kapljicasta kondenzacija! Da bi se ista dogodila, moras imati uslov! E pa taj uslov je vazduh koji struji preko rebara, a mora biti hladniji od rebara, ova moraju biti hladnija od, cevki itd! Moja opaska za zivot u vodi se i odnosi na to! Mnogo bi se lakse odvela toplota da nam je zivotni ambijent voda, a ne vazduh ;)
:wave:
Uhhh....
Ti si stvarno pomesao nesto... definitivno! Prvo, kakve veze ima cinjenica da je vazduh izolator, sa tim da treba da opstrujava oko rebara hladnjaka?? I ko kaze da je jedino konstrukcijsko resenje sa strujanjem vazduha. Pa imas toliko primera hladnjaka baziranih na HP, koji su u potpunosti pasivni. Prvo zbog toga sto nemas svuda mogucnosti da obezbedis strujanje vazduha, a drugo nemas svuda izvor napajanja, cak i da imas gde da smestis neki generator strujanja vazduha. Zbog toga je i konstruisanje takvih coolera veoma zahtevno i slozeno i ukljucuje ekstremno kompleksne proracune bazirane na ekstremno kompleksnim formulama koje u proracunima ne mogu biti uproscene niti aproksimirane. Ako mislis da bez tog i takvog znanja mozes da ucestvujes u konstruisanju (a na tome tade timovi sacinjeni od strucnjaka iz vise oblasti), onda napravi jedan efikasan cooler i zaradices puno para. Ako mislis da bez formula mozes da napravis konstrukciju, koja inace zavisi od mnogo faktora, izvoli... ja samo da ti navedem neke od njih:
- Legura bakra i aluminijuma koju ces da koristis u kuleru. Bakar ne mozes da koristis u najcistijem obliku, jer je mek i deformise se vremenom pri povecanim temperaturama.
- Oblik (nisu svi kruznog preseka niti su svi pravilnog preseka), presek i duzinu HP-a, kao i debljinu zida istog. Proracun zakrivljenja i poziciju u odnosu na izvor toplote (nece HP kuler da hladi jednako efikasno u svakom polozaju), a samim time i da li ces se odluciti za gravitacioni, kapilarni, ili pak za hibridni nacin funkcionisanja HP-a.
- Nacin spajanja sa bazom, kao i nacin spajanja sa radijatorskim elementima na hladnom kraju.
- Oblik, debljina, zakrivljenost kao i profil radijatorskog elementa (listica narodskim jezikom).

Ovo su neki od osnovnih premisa za konstrukciju nekog kulera, uz gomilu drugih koji dodatno uticu na efikasnost. Mislim da si zasao u oblast, gde ono "narodski" nema sta da trazi. Ovo je poprilicno strucna oblast, gde ne pale "majstorski trikovi", vec suvo znanje. A ti bi mogao da ides po firmama koje proizvode kulere i da njihovim inzinjerima izdelis nule (0) za koriscenje formula, pa da im objasnis kako da iskoriste pcelinji vosak za hladjenje procesora!!
 

mcrazy

PCAXE Member
Učlanjen(a)
09.05.2009.
Poruka
473
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
CPU & cooler:
W3520
Motherboard:
Foxconn Bloodrage
RAM:
3x2GB OCZ 1866
VGA & cooler:
GTX280
Display:
22'
HDD:
640GB
Case:
HAF 932
PSU:
HX750
Optical drives:
samsung
Mice & keyboard:
G15, G5
Samo da se nadovezem... Najcesci nacini izrade hp-a:

Naravno, ima dosta posla da se odredi kakvi atributi ce doneti najvise za odredjenu primenu.
 

Yoti

Redakcija
Učlanjen(a)
01.04.2009.
Poruka
56
Rezultat reagovanja
0
Moja konfiguracija
Uhhh....
Ti si stvarno pomesao nesto... definitivno! Prvo, kakve veze ima cinjenica da je vazduh izolator, sa tim da treba da opstrujava oko rebara hladnjaka?? I ko kaze da je jedino konstrukcijsko resenje sa strujanjem vazduha. Pa imas toliko primera hladnjaka baziranih na HP, koji su u potpunosti pasivni. Prvo zbog toga sto nemas svuda mogucnosti da obezbedis strujanje vazduha, a drugo nemas svuda izvor napajanja, cak i da imas gde da smestis neki generator strujanja vazduha. Zbog toga je i konstruisanje takvih coolera veoma zahtevno i slozeno i ukljucuje ekstremno kompleksne proracune bazirane na ekstremno kompleksnim formulama koje u proracunima ne mogu biti uproscene niti aproksimirane. Ako mislis da bez tog i takvog znanja mozes da ucestvujes u konstruisanju (a na tome tade timovi sacinjeni od strucnjaka iz vise oblasti), onda napravi jedan efikasan cooler i zaradices puno para. Ako mislis da bez formula mozes da napravis konstrukciju, koja inace zavisi od mnogo faktora, izvoli... ja samo da ti navedem neke od njih:
- Legura bakra i aluminijuma koju ces da koristis u kuleru. Bakar ne mozes da koristis u najcistijem obliku, jer je mek i deformise se vremenom pri povecanim temperaturama.
- Oblik (nisu svi kruznog preseka niti su svi pravilnog preseka), presek i duzinu HP-a, kao i debljinu zida istog. Proracun zakrivljenja i poziciju u odnosu na izvor toplote (nece HP kuler da hladi jednako efikasno u svakom polozaju), a samim time i da li ces se odluciti za gravitacioni, kapilarni, ili pak za hibridni nacin funkcionisanja HP-a.
- Nacin spajanja sa bazom, kao i nacin spajanja sa radijatorskim elementima na hladnom kraju.
- Oblik, debljina, zakrivljenost kao i profil radijatorskog elementa (listica narodskim jezikom).

Ovo su neki od osnovnih premisa za konstrukciju nekog kulera, uz gomilu drugih koji dodatno uticu na efikasnost. Mislim da si zasao u oblast, gde ono "narodski" nema sta da trazi. Ovo je poprilicno strucna oblast, gde ne pale "majstorski trikovi", vec suvo znanje. A ti bi mogao da ides po firmama koje proizvode kulere i da njihovim inzinjerima izdelis nule (0) za koriscenje formula, pa da im objasnis kako da iskoriste pcelinji vosak za hladjenje procesora!!
:)
Nisi ti nista razumeo sta sam i zasto tako napisao! Formule potrebne za jedan kuler i nisu toliko kompleksne ;)
Sve sto sam kuckao dokazuju i slike koje je postovao mcrazy :)
Da li vidis na koje se sve nacine trude da povecaju kontaktnu povrsinu unutar cevi :)
Ne poznajemo se! Znam samo da sam dovoljno strucan da isprojektujem kuler ;) Na navedenom problemu oko topljenja pc. voska sam nadmasio Prof. Jacimovica i Asistenta mu u ono vreme Genica ;) no nije bitno, ali sam opipao sta i koliko razumes :)
Mi treba ovde ljudima da predstavimo zasto se pribegava ovakvim resenjima!
Cinjenica koju konstantno prenebregavas je ta, da se bezi od inertnih sistema zbog izolatorskih svojstava vazduha! Njavise mrzim da se kitim tudjim znanjem!
:wave:
 
Vrh