Polirani procesori i kuleri-galerija

[Apple]

koja voltaza je u pitanju

 

[FantomX]

1.320V

 

[noodi]

Super odradjeno, i super temps

 

[Steamroller]

Malo offtopic....
Jel taj heatsink slučajno liči na ovo?

Spojler

ili

Spojler

 

[d0minat0r]

Evo malo noviteta kod mene, nisam imao pastu za ogledalo look

Xeon 3550 i Prolimatech Super Mega

Spojler

Krajnji rezultat, 4200MHz ispod 70C, pre akcije su isle temperature do 79C aka bili smo krivi ko ona stvar.

odlicno

 

[ziresa]

Izvinite na pitanju, ali cemu svrha poliranja povrsina za hladjenje? Pasta i sluzi da popuni supljine izmedju CPU i hladnjaka!

 

[Godzilla]

Pa zato sto je efektivnije mnogo da ima sto manje neravnina i da sto bolje naleze na procesor.

 

[ziresa]

Kolko ja poznajem elektroniku, povrsine poluprovodnika i hladnjaka namerno imaju plitke risove, da bi ih popunila pasta, a da ipak dovoljno veliki procenat vrhova tih "mikro brazdi"dodiruju jedna drugu. U slucaju idealno ravnih povrsina koje nalezu jedna na drugu, pasta izmedju onemogucava direktan kontakt te dve povrsine.

 

[Godzilla]

Kako god, pogledaj proslu str...
Covek je ravnanjem procesora i baze kulera spustio 9c temperaturu sto je ihahahaj...

 

[smarac]

Kolko ja poznajem elektroniku, povrsine poluprovodnika i hladnjaka namerno imaju plitke risove, da bi ih popunila pasta, a da ipak dovoljno veliki procenat vrhova tih "mikro brazdi"dodiruju jedna drugu. U slucaju idealno ravnih povrsina koje nalezu jedna na drugu, pasta izmedju onemogucava direktan kontakt te dve povrsine.

bez uvrede ali ne razumes se ocito u ovu problematiku .... to sto ti pricas je istina samo ako su 2 povrsine savrseno ravne ..... onda te mikrobrazde i imaju pozitivan efekat.

Problem je sto se desi da je povrsina ispupcena ili udubljena ili neravna, e onda dolazi do toga da je pasta na jednom mestu debela tipa ..... 0,3mm a na drugom 0,01mm, a kad imas predebeli sloj paste .... dolazi do kontra efekta

 

[Misko78]

Kolko ja poznajem elektroniku, povrsine poluprovodnika i hladnjaka namerno imaju plitke risove, da bi ih popunila pasta, a da ipak dovoljno veliki procenat vrhova tih "mikro brazdi"dodiruju jedna drugu. U slucaju idealno ravnih povrsina koje nalezu jedna na drugu, pasta izmedju onemogucava direktan kontakt te dve povrsine.

Ti poznajes elektroniku i to niko ne zeli da ti ospori ali svi mi smo empirijskom metodom utvrdili da je izravnata i polirana kontaktna površina bolja od ove sa "mikro brazdama".

 

[smarac]

a i ruku na srce .... elektronika nema bas neke veze sa prenosom toplote izmedju 2 tela

 

[Iv4n]

Ti poznajes elektroniku i to niko ne zeli da ti ospori ali svi mi smo empirijskom metodom utvrdili da je izravnata i polirana kontaktna površina bolja od ove sa "mikro brazdama".

Koliko se ja secam, nije poenta u poliranju mikro-brazda nego u RAVNANJU povrsina, tako da se cele dodiruju a ne samo u sredini ili na tjoskovima. Velika poboljsanja u temperaturama se postizu kada se kriva povrsina procesora izravna, pa umesto 0.5mm zazora izmedju kulera i procesora, ostane 0.1mm koji pasta popunjava.

A poliranje je vise za slikanje ....


EDIT
Primeri:

Spojler

Spojler

 

[Misko78]

Dobro bre vide li ti navodnike i ton mog odgovora? Vide li ti da sam napisao izravnata? Vide li moj post #116? Ne ljuitim se već ovako kako si napisao ispade da ja pojma nemam o čemu pričam.

Poliranje i jeste i nije samo za slikanje, polirana površina daleko sporije oksidira. Ja odavno sebi više na poliram do nivoa ogledala, već samo sa 240/400/800 izravnam i pastom na bazi amonijaka blago ispoliram.

 

[Iv4n]

Dobro bre vide li ti navodnike i ton mog odgovora? Vide li ti da sam napisao izravnata? Vide li moj post #116? Ne ljuitim se već ovako kako si napisao ispade da ja pojma nemam o čemu pričam. :wave

Nisam jos popio kafu - pa mi je tako i izgledalo kad sam procitao

 

[ziresa]

Nebih zeleo da ispadnem "pametnjakovic".... Ispolirani CPU bas lepo izgleda, ali samo dok se ne montira. Idealno ravna povrsina bi se lako mogla uraditi na CNC brusilici, ali cemu to kad je neki pametni inzenjer u intelu ili AMD vec razmisljao o temperaturnoj otpornosti i smislio tehnoloski postupak za dobijanje sto boljih karakteristika kucista za CPU. E, sad, sta kaze moj bivsi profesor: Nemoguce je napraviti kuciste za CPU i hladnjak koji kada se sastave 100% nalezu jedna na drugu tako da nema toplotne otpornosti izmedju njih. Tacke koje se dodiruju imaju najmanju toplotnu otpornost i to je super. Ali mikro udubljenja stvaraju toplotnu otpornost pa je zato neophodno namazati pastu koja provodi toplotu ali realno ne tako dobro kao na tackama gde se dva metala dodiruju. Imajuci to u vidu ako povrsine ispoliramo sto bolje mozemo, povrsina tacaka koje se definitivno dodiruju ce biti mnogo manja nego ako namerno ostavimo one risove, pa kad pasta popuni kanalice odnos izmedju povrsine koja se dodiruje i koja izmedju ima pastu bude 50:50 ili bolji.
Nemojte mi uzeti za zlo, ako su mene lagali i ja lazem vas...

 

[Misko78]

Nebih zeleo da ispadnem "pametnjakovic"...

Kao što već rekoh masa nas je ovde to probala i konstatovala drastične razlike u korist poliranih i izravnatih površina. Probaj pa onda pričaj.

 

[Steamroller]

Pa nije kao da lažeš... Ali koliko sam ja skontao empirijski je dokazano da poliranje tj. brušenje procesora pomaže.

Edit (da ne ispadne da sam reko isto što i Misko):
Mislim da samo ravnanje i nema tako velik efekat nego sama činjenica da je kućište od procesora tanje posle brušenja.
Heatsink je u "direktnijem" kontaktu sa jezgrom.

 

[Misko78]

'ajde lepo pročitajte post #160 i #163 i da ne tupimo više.

 

[Diabolique]

Mislim da samo ravnanje i nema tako velik efekat nego sama činjenica da je kućište od procesora tanje posle brušenja.
Heatsink je u "direktnijem" kontaktu sa jezgrom.

Pa ako nema efekat kako dobijamo razliku u temperaturi kada samo izravnamo bazu kulera.

Ljudi batalite teorije. Mnogo puta smo polirali kulere i procesore i uvek smo dobili bolje temperature.

 

[pixell]

Nekada sam na svom Q6600 poliranjem heatspread-era procesora i baze hladnjaka dobio 5 stepeni nižu temperaturu.

Istina, nakon poliranja bilo je potrebno manje paste primeniti.

 

[Steamroller]

Pa ako nema efekat kako dobijamo razliku u temperaturi kada samo izravnamo bazu kulera.

Ljudi batalite teorije. Mnogo puta smo polirali kulere i procesore i uvek smo dobili bolje temperature.

Originally Posted by Steamroller
Mislim da samo ravnanje i nema tako velik efekat nego sama činjenica da je kućište od procesora tanje posle brušenja.
Heatsink je u "direktnijem" kontaktu sa jezgrom.

Izgled da nisi dobro pročitao što sam napisao. Verujem da tih 0.05mm (ako ne i više) što skineš šmirglanjem dovoljno smanji debljinu CPU kućišta da bi to uticalo na bolji prenos toplote od jezgra do heatsinka. Nisam izneo nikakvu teoriju, samo sa probao definisati postojeću. Ravnanje (šmirglanje) procesora i hladnjaka pomaže i to nigde nisam negirao.

 

[Misko78]

@Steamroller

Izvini na grubosti ali tupiš ga doktore.

k x(A/L) je formula za izračunavanje termo provodnosti gde je k termalni koeficijent a A/L je (površina(m))/(debljina(m)). E sad kad staviš u računicu ti vidi koliko ti smanjuje termo provodnost 0,0001m, uzevši u obzir da je kod AMD_a IHS oko 2mm a kod Intela još i tanji.

 

[Diabolique]

Originally Posted by Diabolique

Pa ako nema efekat kako dobijamo razliku u temperaturi kada samo izravnamo bazu kulera.
Izgled da nisi dobro pročitao što sam napisao. Rekoh samo bazu kulera.

Šalu na stranu, to što ti pričaš ima logike u teoriji, ali mi smo mnogo takvih teorija proverili u praksi.
Pravili smo WB sa tankim i debelim dnom. Pravili smo masivne potove za azot, ali smo isto probali i sa mnogo tanjim. Sipali smo azot direktno na procesor. Skidali smo HS...

 

[Misko78]

Onda je jezgro bliže ventilatoru.