GA P55A UD6(C) i i5 670

[meaculpa]

Samo neka srede vise taj njihov socket 1156.Kad je krenula prica o Gigabyte P55A plocama i zamenjenim socketom,bas sam se ponadao da cu uskoro preci na LGA 1156,ali samo je promenjen retention bracket,a socket je i dalje foxconn-ov.Tako da cu se jos uvek drzati podalje.

Go,go meaculpa...

Evo citam na extreme systems. I na Maximus 3 takodje je foxcon socket a Lotes bracket. Znaci totalno je njesra ovaj shit od 1156. Suvise mnogo ubijenih ploca i procesora zahvaljujuci losem naleganju i nedovoljnom kontaktu u samom socketu. Ako stegnes proc sa coolerom 65-70lbs(27-31kg) krivis pinove, a ako stegnes manje, los kontakt i stvara se zagrevanje cele okoline.
Mislim da TRUE steze na te velicine. Ako prelazis na Intela, drzi se 1366.

 

[Misko]

Lepe su to voltaze. Moram da probam i ja spustim , mada za 230 bclk dokle ide ova ploca i sa ovim procesorom koji je gladan voltaze, ne verujem da ce biti extra stabilno. Hladim ga takodje sa MH ali u push-pull varijanti sa Scythe
vent. Bacicu ga ovih dana pod LN2 pa cu napisati zakljucke. Batch za ovaj proc je L936B705 mislim da je Hicoockie sa jednom takvim odradio 2D benchove na oko 6.6Ghz. Videcemo.

vtt jedino pored vcore-a, pll nemas potrebe shamino i evga ekipa voze ~1.55V pll na azotu i 260+ bclk-a

Zaboravih da napomenem da proc na 200 ili 210 vozim na maximalnom qpi link-u, 6400 GT/s

Evga LE ima neki no name retention nista ne pise, ni tyco amp, ni lotes ni foxconn, pogledao sam i sam socket nista ne pise ni na njemu

Inace odusevljen sam evgom, prekljuce je izasao novi bios , nisam jos stigao da ga isprobam, rade posteno na usavrsavanju vec odlicnih ploca. malo malo pa izbace nesto novo, nova fora u e-leet-u za 3d jurcanja:

http://www.youtube.com/watch?v=xaJTJdq7nzI

 

[meaculpa]

vtt jedino pored vcore-a, pll nemas potrebe shamino i evga ekipa voze ~1.55V pll na azotu i 260+ bclk-a

Zaboravih da napomenem da proc na 200 ili 210 vozim na maximalnom qpi link-u, 6400 GT/s

Evga LE ima neki no name retention nista ne pise, ni tyco amp, ni lotes ni foxconn, pogledao sam i sam socket nista ne pise ni na njemu

Inace odusevljen sam evgom, prekljuce je izasao novi bios , nisam jos stigao da ga isprobam, rade posteno na usavrsavanju vec odlicnih ploca. malo malo pa izbace nesto novo, nova fora u e-leet-u za 3d jurcanja:

http://www.youtube.com/watch?v=xaJTJdq7nzI

Kako i ne bi bio kad je eVGA trenuntno vec duze vreme u samom vrhu proizvodnje maticnih ploca bilo za 1156, bilo za 1366
P.S. Sada trenutno na 200 radim sa 1.55V PLL i sve radi kako treba.

 

[JBL]

Odlican opis i rezultati meaculpa Go go go

 

[meaculpa]

Hvala, napisacu opsirnije sa LN2 sesije kad je budemo odradili.

 

[SORD]

Srecno na LN2 sesiji i samo pazljivo.

P.S Ne daj Moso-u da steze pot.

 

[meaculpa]

Srecno na LN2 sesiji i samo pazljivo.

P.S Ne daj Moso-u da steze pot.

Hahahaha pa normalno da cemo biti obazrivi, cekamo sredu da se tankujemo sa LN2 i prvi slobodan termin radimo. Kako bude. Ako osmudimo
plocu ili proc, taman fine prilike da sacekam Gulfyja i predjem na 1366. Vec me smorio Intel sa svojim socketima i bracketima za 1156
Odavno sam na Intelu, malo sam zahrdjao za AMD

 

[Misko]

Ako stegnes proc sa coolerom 65-70lbs(27-31kg) krivis pinove, a ako stegnes manje, los kontakt i stvara se zagrevanje cele okoline.

Mislim da spaljivanje proc-a nema veze sa krivljenjem pinova usled prevelikog pritiska, pinovi ne nalezu dobro to je cinjenica i to ne nalezu dobro pod bilo kojim pritiskom ali mislim da je glavni krivac kad se raspali 3d na 8treda na 8xx procima, na 1.6v na azotu, nisam video jos spaljen i3/i5 proc. Ja stezem na mrtvo megahalem, cvile safovi kad stezem na kraju i na 1.45v linxujem pa nije jos ni stucnuo

Jos jedan hint ploce stizu sa labavo zategnutim retention mehanizmima, i asus i sad evga, ja sam to dotegao imbusom opet onako skoro da puca pertinex ispod

 

[SORD]

Mislim da spaljivanje proc-a nema veze sa krivljenjem pinova usled prevelikog pritiska, pinovi ne nalezu dobro to je cinjenica i to ne nalezu dobro pod bilo kojim pritiskom ali mislim da je glavni krivac kad se raspali 3d na 8treda na 8xx procima, na 1.6v na azotu, nisam video jos spaljen i3/i5 proc.

Ima tu svega,ne desava se samo na i7 8xx.

http://www.xtremesystems.org/forums/showpost.php?p=4235826&postcount=486
http://www.xtremesystems.org/forums/showpost.php?p=4239740&postcount=488
http://www.xtremesystems.org/forums/showpost.php?p=4239746&postcount=489
http://www.xtremesystems.org/forums/showpost.php?p=4240182&postcount=493

 

[meaculpa]

Ima tu svega,ne desava se samo na i7 8xx.

http://www.xtremesystems.org/forums/showpost.php?p=4235826&postcount=486
http://www.xtremesystems.org/forums/showpost.php?p=4239740&postcount=488
http://www.xtremesystems.org/forums/showpost.php?p=4239746&postcount=489
http://www.xtremesystems.org/forums/showpost.php?p=4240182&postcount=493

Hehehe, citali smo iste threadove.

@Misko: Massman i Hicoocke su napisali da je tacno da od prevelikog pritiska se krive pinovi, ali da zbog toga ne dolazi do ravnomernog naleganja, narocito ground-a i da zbog prevelike amperaze za neke benchove tipa wprime 1024 i SSpi 32M dolazi do preteranog zagrevanja u samom socketu i crkavanja istog kao i CPU-a. No, sta tebe briga na eVGA kakva su zagrevanja u socketu. Tu nebi trebalo da bude problema

 

[monteboy]

Problem je sigurno sa jedne strane velika struja i cinjenica da i5 serija procesora zahteva visoke amperaze a da su ploce po Intel'ovom referentnom dizajnu lose dimenzionirane za isti.... sa druge strane sabijanje i krivljenje pinova socketa...

Predlog za LN2 sa moje strane je sledeci.... :

Napunite za LN2 sesiju socket vazelinom .... zagrejte vazelin malkice fenom da postane tecan i rasporedite ga po socketu zatim instalirajte CPU....
Ne vece pritisne sile od 8-10kg

 

[meaculpa]

Heheh, dobra fora. Hvala, uzecemo u obzir predlog i bar pokusati da nekako zastitimo socket od amperaze za varenje Sta u konretnom slucaju vazelin odradjuje i stiti?

 

[monteboy]

Heheh, dobra fora. Hvala, uzecemo u obzir predlog i bar pokusati da nekako zastitimo socket od amperaze za varenje Sta u konretnom slucaju vazelin odradjuje i stiti?

popunjavanje prostora izmedju pinova (nema vise vazduha) sa time se izbegava stvaranje vlage i obezbedjuje bolja izolacija izmedju pinova. Sa Vazelinom u Socketu sam ja uspeo mesecima da vozim intel platformu ispod kompresije... Sto je onace bez istog nemoguce...

skidanje vazelina iz socketa takodje nije problematicno okrenete plocu naopako i ubacite u sporet na 60°C vazelin postaje tecan i izcedi napolje gotovo sav...

 

[meaculpa]

Nadam se da posle skidanja procesora se vazelin topi toplim vazduhom, odozgo se nanese ravnomerno preko pinova i potom zagreva ako sam dobro razumeo, a skidanje naopko ploca u rerni, obicnoj, nikako mikrotalasna
Da li nece zbog vazelina, da neki kontakt ne bude dobar?

 

[monteboy]

Nadam se da posle skidanja procesora se vazelin topi toplim vazduhom, odozgo se nanese ravnomerno preko pinova i potom zagreva ako sam dobro razumeo, a skidanje naopko ploca u rerni, obicnoj, nikako mikrotalasna
Da li nece zbog vazelina, da neki kontakt ne bude dobar?

Naravno upravo tako sabijes ga postepeno u socket i kasnije fenom rasporedis po istom ... ista procedura i za skidanje samo plocu naopako
Nece neboj se pritisak je dosta velik da nebi kontakt izmedju CPU'a i pinova socketa bio dobar... bar se mene nije slicno desilo...

 

[meaculpa]

OK prihvatam kao izvanredno resenje za njesra zvano 1156, bar sto se nas OC-ra tice. Hvala za info.

 

[Misko]

Ma jok ljudi nema veze sa pritiscima ima najvise veze sa time da je sam socket lose projektovan i opet to najvise pogadja 8treda kad popalis. Na 2cora procenat spaljenih je zanemarljiv. Masa ljudi vozi na ~2V ln2 i retko ko prijavi spaljen socket a evgi ima i sa foxconnima kolko oces.

http://www.anandtech.com/mb/showdoc.aspx?i=3661

Spojler

Ovo su procesori bez ikakvog pritiska samo stavljeni u socket tada bi po vasem pritisak trebao da je ravnomeran jel tako? Ali pinovi nisu napravili trag na kontaktima svuda tj. nisu nalegli kako treba cak i bez ikakvog pritiska od stane cooler-a ili pot-a. Pa posle kad je stavljen cooler pot sta vec opet nema tragova? Druga stvar imam cooler ili pot i njegovo dno nema sanse da iskrivim sa 5000kg pritiskom a ne sa 15, ispod toga ide heatsink proc-a (ko je skidao zna koliko je to debeo komad koji jos ima savove na stranama) pa ide retention pa pertinex od ploce i ispod debeo metalni backplate na koji obicno ide back od pota ili cooler-a i to da pokrivim sa 15kg i da zbog toga proc neravnomerno naleze pa to tesko da je moguce. Pa samo heatspreader da pokrivim treba sumanut pritisak, tako da je sve u ravni tog pravougaonika ispod i iznad prilicno ravno ako mene pitate. Al opet da su nesto zaebali sa socketom jesu. A mozda su i vodovi preblizu jedan drugom pa kad tu protrci malo jaca struja dolazi do zagrevanja koje topi pali itd.

Trece cak i da ga krivim pa najvise bi se odvojili kontakti na sredini proca logicno, jer se ploca uvija u U obliku a na krajevima proca (gde se nalaze spaljeni pinovi) bi pritisak bio najjaci.

 

[monteboy]

Cinjenica je da su Foxconnovi pinovi meksi i da se vise krive zbog toga pritisna sila ima svoj znacaj.
Slazem se da nije iskljucivo odgovorna pritisna sila za spaljivanje procesora tu je losa specifikacija od strane Intel'a / los kvalitet izrade od strane Foxconna / struja i vlaga tokom ekstremnih poduhvata... Kad se sve lepo izkombinuje imamo booom !

Rekoh vec a opet cu vazelina u Lotes socket .... i mirna backa

 

[meaculpa]

Slazem se ja sa tobom, ali mi imamo drugacije iskustvo u Timu. Na dve ploce razlicite smo pritegli potove suvise jako i jedna se tesko budila, a jednu smo benchali tek kada smo popustili pritisak na pot, ali posle toga jedan pin je bio kriv na ploci,a a druga je pocela da se topi. Na prvoj GB p55 ud5 su bili totalno pokrivljeni pinovi, a stezali smo sa sarafima i oprugama od TR TRUE. Na toj ploci je zveknuo i7 870, a ploca je ostala citava posle ispravljanja pinova. Druga ploca DFI nekad radi a nekad ne, kako joj se hoce. Treca asus ploca se vratila sa servisa i probana je, radi. Znaci imamo vrlo negativno iskustvo i sa plocama i sa proc. i zato iz tog razloga smo obazrivi. Uostalom lako je Massmanu, Hicoocki-u i ostalima kada hardware dobijaju kada im se prohte, a mi moramo da ga kupujemo u retail-u. Zakljucak: Skup je ovaj sport.

 

[monteboy]

Slazem se ja sa tobom, ali mi imamo drugacije iskustvo u Timu. Na dve ploce razlicite smo pritegli potove suvise jako i jedna se tesko budila, a jednu smo benchali tek kada smo popustili pritisak na pot, ali posle toga jedan pin je bio kriv na ploci,a a druga je pocela da se topi. Na prvoj GB p55 ud5 su bili totalno pokrivljeni pinovi, a stezali smo sa sarafima i oprugama od TR TRUE. Na toj ploci je zveknuo i7 870, a ploca je ostala citava posle ispravljanja pinova. Druga ploca DFI nekad radi a nekad ne, kako joj se hoce. Treca asus ploca se vratila sa servisa i probana je, radi. Znaci imamo vrlo negativno iskustvo i sa plocama i sa proc. i zato iz tog razloga smo obazrivi. Uostalom lako je Massmanu, Hicoocki-u i ostalima kada hardware dobijaju kada im se prohte, a mi moramo da ga kupujemo u retail-u. Zakljucak: Skup je ovaj sport.

AM3 Rules !!!!!!

 

[meaculpa]

Hahaha, da znas!

 

[Misko]

Slazem se ja sa tobom, ali mi imamo drugacije iskustvo u Timu. Na dve ploce razlicite smo pritegli potove suvise jako i jedna se tesko budila, a jednu smo benchali tek kada smo popustili pritisak na pot, ali posle toga jedan pin je bio kriv na ploci,a a druga je pocela da se topi.

Nemoj da mislis da toga nema na 1366, nesto su oni tu gadno zeznuli kod projektovanja, pada mi na pamet i da je pin pod uglom na proc pa kad stegnes malo vise on pobegne usled pritiska malo gore levo desno gde vec i nema kontakta sa tim padom kome je namenjen.

Srecno na sesiji :cheers:

 

[meaculpa]

Nemoj da mislis da toga nema na 1366, nesto su oni tu gadno zeznuli kod projektovanja, pada mi na pamet i da je pin pod uglom na proc pa kad stegnes malo vise on pobegne usled pritiska malo gore levo desno gde vec i nema kontakta sa tim padom kome je namenjen.

Srecno na sesiji :cheers:

Najverovatnije da je tako, bar po slikama koje si stavio. Hvala na lepim zeljama, nadam se uspesnoj sesiji. Probacemo sa vaselinom, pa kako bude.

 

[meaculpa]

Rekoh vec a opet cu vazelina u Lotes socket .... i mirna backa

Samo jos da ima ploca Lotes socket

 

[bRkA]

Slazem se ja sa tobom, ali mi imamo drugacije iskustvo u Timu. Na dve ploce razlicite smo pritegli potove suvise jako i jedna se tesko budila, a jednu smo benchali tek kada smo popustili pritisak na pot, ali posle toga jedan pin je bio kriv na ploci,a a druga je pocela da se topi. Na prvoj GB p55 ud5 su bili totalno pokrivljeni pinovi, a stezali smo sa sarafima i oprugama od TR TRUE. Na toj ploci je zveknuo i7 870, a ploca je ostala citava posle ispravljanja pinova. Druga ploca DFI nekad radi a nekad ne, kako joj se hoce. Treca asus ploca se vratila sa servisa i probana je, radi. Znaci imamo vrlo negativno iskustvo i sa plocama i sa proc. i zato iz tog razloga smo obazrivi. Uostalom lako je Massmanu, Hicoocki-u i ostalima kada hardware dobijaju kada im se prohte, a mi moramo da ga kupujemo u retail-u. Zakljucak: Skup je ovaj sport.

a ja cak imam i dokumentovano to sto kaze mr.MeaCulpa ...

lepo se vidi kako je puko vrh pina ... napravili su ga, kao "iz za***ancije" ...

poz.
Brka.