perestrojka
PCAXE Member
- Učlanjen(a)
- 25.02.2015.
- Poruka
- 100
- Rezultat reagovanja
- 14
Moja konfiguracija
PC / Laptop Name:
Drlog #1
CPU & cooler:
i5 4690k // 5GHz @ 1.425V
Motherboard:
Asus Sabertooth Z97 Mark 1
RAM:
Corsair XMS 3 / 3 x 2GB 1333MHz
VGA & cooler:
Gainward GTX 980
Display:
Acer V223HQV
HDD:
Intel 520 120gb / Mushkin DX 60gb / WD RED 1TB
Sound:
on-board
Case:
Powertosh i5 custom case
PSU:
Seasonic Fanless 520W
Optical drives:
N/A
Mice & keyboard:
Logitech G602 / Razer Lycosa
Internet:
2Mbit cable @ Mikrotik Routerboard
OS & Browser:
Win 8.1 / OSX 10.10.3
Other:
N/A
Na red dolazi nanasanje Liquid Ultra paste.
Sad taj dio slika nema, jbg zaboravio fotkam to. Ali cu probam poblize opisem proceduru.
Naime, Liquid Ultra ima tu tendenciju da se drzi sama za sebe i jako tesko se spaja s nepripremljenim povrsinama. IHS i jezgru smo ocistili setom za ciscenje, sto bi rekli da je pripremljena povrsina, ali ne u smislu Liquid Ultra pripremljena. Znaci na metalima gde nema Liquid ultre, te pokusavamo nanesemo istu, ona se samo razvlaci i na ocigled je kao prihvatila sa metalom, no kod slj. prelaza kistom se odvoji. Tu je potrebno tzv. bockanje kistom o metal, da se sitni delovi paste pokace u mikroskopske rupice i udubljenja, te kasnije ostatak paste se uhvati za to pa ne mrda dalje.
Zbog toga prrajmovali smo i jezgro i IHS procesora sa liquid ultrom, kako ista ne bi samo skliznula s jezgre kad pritisnemo IHS nazad na procesor.
Zatim IHS stavljamo u prihvatni dio za re-lid.
Nanasa se malo brtvila na sve 4 nozice koje se nalaze s vanjske strane.
Ovde je potrebno, a i pozeljno, tek toliko brtvila, posto previse debeli sloj moze pridoneti losem kontaktu izmedju jezgre i IHSa ( povecavajuci razmak izmedju istih )
---
Pazljivo se okrene celi sklop nosaca i IHSa kako bi ga stavili na bazu alata.
Zatim montiramo 2. dio, dio koji je najbitniji za re-lid.
Vidljivo je da ima 2 vece rupe, uz 2 manje kroz koje prolaze montazni vijci za fiskiranje.
Mi koristimo ovu vanjsku vecu rupu, kroz nju se zavrce veci plasticni saraf, te isti pravi pritisak na IHS kako bi imali konstantu kompresiju kroz celi period susenja brtvila.
Kad se stegne taj saraf, plastika se malo ukrivi prema gore, sto je i ok, s obzirom da je sila poveca i potrebna za sto manji razmak izmedju jezgre procesora i unutarnje strane IHSa.
Ovaj 'sendvic' pak se, tako stegnut, pusta nekih 5 - 8h ( zavisi o vremenu potrebnom da se brtvilo osusi i otvrdne ). Nakon toga vredi sklopiti sve nazad, pa testiranje, brojke, skrinsotovi i poredbe sa AS5
Sad taj dio slika nema, jbg zaboravio fotkam to. Ali cu probam poblize opisem proceduru.
Naime, Liquid Ultra ima tu tendenciju da se drzi sama za sebe i jako tesko se spaja s nepripremljenim povrsinama. IHS i jezgru smo ocistili setom za ciscenje, sto bi rekli da je pripremljena povrsina, ali ne u smislu Liquid Ultra pripremljena. Znaci na metalima gde nema Liquid ultre, te pokusavamo nanesemo istu, ona se samo razvlaci i na ocigled je kao prihvatila sa metalom, no kod slj. prelaza kistom se odvoji. Tu je potrebno tzv. bockanje kistom o metal, da se sitni delovi paste pokace u mikroskopske rupice i udubljenja, te kasnije ostatak paste se uhvati za to pa ne mrda dalje.
Zbog toga prrajmovali smo i jezgro i IHS procesora sa liquid ultrom, kako ista ne bi samo skliznula s jezgre kad pritisnemo IHS nazad na procesor.
Zatim IHS stavljamo u prihvatni dio za re-lid.
Nanasa se malo brtvila na sve 4 nozice koje se nalaze s vanjske strane.
Ovde je potrebno, a i pozeljno, tek toliko brtvila, posto previse debeli sloj moze pridoneti losem kontaktu izmedju jezgre i IHSa ( povecavajuci razmak izmedju istih )
---
Pazljivo se okrene celi sklop nosaca i IHSa kako bi ga stavili na bazu alata.
Zatim montiramo 2. dio, dio koji je najbitniji za re-lid.
Vidljivo je da ima 2 vece rupe, uz 2 manje kroz koje prolaze montazni vijci za fiskiranje.
Mi koristimo ovu vanjsku vecu rupu, kroz nju se zavrce veci plasticni saraf, te isti pravi pritisak na IHS kako bi imali konstantu kompresiju kroz celi period susenja brtvila.
Kad se stegne taj saraf, plastika se malo ukrivi prema gore, sto je i ok, s obzirom da je sila poveca i potrebna za sto manji razmak izmedju jezgre procesora i unutarnje strane IHSa.
Ovaj 'sendvic' pak se, tako stegnut, pusta nekih 5 - 8h ( zavisi o vremenu potrebnom da se brtvilo osusi i otvrdne ). Nakon toga vredi sklopiti sve nazad, pa testiranje, brojke, skrinsotovi i poredbe sa AS5
